| 工序 | 主要材料 | 内容 |
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腐蚀 （扩大表面积） |
高纯度铝箔 氯化物 纯水 |
在氯化物水溶液中利用直流或交流电对阳极箔(厚度为0.05～0.11mm)、阴极箔(厚度为0.02～0.05mm)实施电化学腐蚀，扩大有效表面积。从而可以实现电容器的小型化。 |
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化成 （形成电介质） |
腐蚀箔 硼酸盐等 纯水 |
形成作为电容器的电介质的铝氧化膜（Al 2 O 3 ）。阳极箔是在硼酸铵等的水溶液中对腐蚀箔施加直流电压（化成电压）后，箔的表面上形成铝氧化膜（Al 2 O 3 ）。阴极箔是在低直流电压中进行化成，但有的不进行化成。 |
| 裁切 |
阳极箔 阴极箔 |
按照电容器的外壳尺寸裁剪规定的宽度。 |
| 铆接/卷取 |
剪切铝箔（阴阳两极） 电解纸 电极引线 素子固定材料 |
两电极箔之间插入电解纸，卷取成圆筒型的素子。（同时两电极箔上铆接电极引线。）
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| 浸渍 | 素子 电解液 |
素子浸渍电解液。电极箔的间隙中填充电解液，获得电容器的功能。 |
| 组装/完成 | 浸渍素子 铝壳 密封材料（橡胶塞、带端子的橡胶板、带端子的密封盖板） 外装材料（套管、底板等） |
组装已浸渍的素子、外壳、密封材料。密封材料有橡胶塞、带端子的橡胶板、带端子的密封盖板等。组装后的产品上覆盖外装材料。但是，芯片型等产品中不使 用套管。
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| 老化 | 组装后的产品 | 高温下施加直流电压，修复氧化膜。 |
| 检查全部电气特性 | ||
| 加工 | 座板 编带材料 附带部件（安装用支架、端子、螺丝等 ） |
芯片型产品是加工端子后安装座板。根据要求进行引线切割、成型加工、爪式加工、编带加工。安装支架等附带部件。
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| 检查 | ||
| 包装 | 包装材料 | 进行包装。 |
| 出厂 | ||
